設備用途：

EB500型電子束蒸發與電阻蒸發複合鍍膜係統用於製備導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜等，廣泛應用於大專院校、科研機構的科研及小批量生產。

設備組成：

係統主要由蒸發真空室、E型電子槍、熱蒸發電極、旋轉基片加熱台、工作氣路、抽氣係統、真空測量、電控係統及安裝機台等部分組成。

技術參數：

極限真空度：≤6.67×10-5Pa；

抽速：45分鍾可達到6.67×10-4Pa；

基片尺寸：4英寸x1片；

加熱爐最 高溫度800°C；

熱阻蒸發組件：2套；

新型電子槍及電源：電子槍最 大功率8KW（10KV,800mA）可調；

水冷式坩堝： 4穴坩堝，每個容量約為11 ml；

膜厚控製儀（1個探頭）：1套；

分子泵係統：1套；

控製係統：用工控機進行係統操作，可顯示或自動控製的功能有：電子槍、膜厚控製儀、樣品旋轉及加熱、氣路、抽氣；

冷卻水循環機及水路組件：1套；

離子轟擊係統組件：1套。